Для нормальной работы сайта необходимо разрешить JavaScript, включая скрипты с доменов googlesyndication.com и doubleclick.net для отображения системы поиска по сайту и прочих сервисов Google.

Samsung начала выпускать Aquabolt — самую быструю память HBM2 объемом 8 ГБ

Samsung начала выпускать Aquabolt — самую быструю память HBM2 объемом 8 ГБ Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска второго поколения микросхем памяти High Bandwidth Memory-2 (HBM2) емкостью 8 ГБ, предназначенных для суперкомпьютеров, систем искусственного интеллекта и графических ускорителей.

Производитель акцентирует внимание на том, что эта память типа DRAM, получившая собственное название Aquabolt, — самая быстрая на рынке. Говоря конкретнее, новая память Samsung Aquabolt поддерживает скорость 2,4 Гбит/с в расчете на один вывод.

Память Samsung Aquabolt рассчитана на напряжение питания 1,5 В. При этом производитель отмечает, что новые модули примерно на 50% превосходят по производительности микросхемы Samsung HBM2 первого поколения объемом 8 ГБ, с характерным для них показателем 1,6 Гбит/с в расчете на вывод при напряжении питания 1,2 В и 2,0 Гбит/с при напряжении питания 1,35 В.

Производитель также отмечает, что одна микросхема Samsung HBM2 емкостью 8 Гбайт обеспечивает суммарную пропускную способность в 307 ГБ/с (у первого поколения было 256 ГБ/с), что в 9,6 превышает показатель микросхемы GDDR5 объемом 8 Гбит, равный 32 ГБ/с. Используя четыре микросхемы в одной системе можно получить пропускную способность 1,2 ТБайт/с.

Каждая микросхема Samsung HBM2 состоит из восьми кристаллов памяти. Каждый кристалл памяти имеет более 5 000 контактов TSV для межслойного вертикального соединения. Получается, что в одной микросхеме насчитывается более 40 000 соединений.


Среди усовершенствований, которые обеспечили прирост производительности по сравнению с первым поколением, Samsung отмечает улучшения конструкции межсоединений TSV, которые позволили уменьшить искажения сигналов, а также более эффективные механизмы отвода тепла.

Кроме того, сообщается об увеличенном числе термоэлементов между кристаллами и дополнительном защитном нижнем слое, повышающем прочность всех конструкции.

Рекомендуемый контент



Добавить комментарий

АХТУНГ! Все комменты модерасятся модерастом. Мессаги исключительно рекламного или оскорбительного содержания не публикуются, а поэтому злостным спамерам, пранкерам и прочей сетевой нечисти рекомендуем напрасно не тратить своего времени и удовлетворять свои больные фантазии на специализированных Интернет ресурсах! Разумная же критика, замечания, дополнения и хвалебные оды приветствуются, также допускается легкий флуд или троллинг :)


Защитный код
Обновить

Рейтинг@Mail.ru 8 megabytes